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810-046015-009 램 PCB ASSY VIOP III 보드 모듈

810-046015-009 램 PCB ASSY VIOP III 보드 모듈

제품 상세정보:
원래 장소: 미국
브랜드 이름: Lam
인증: CO.CQ
모델 번호: 810-046015-009
상세 정보
원래 장소:
미국
브랜드 이름:
Lam
인증:
CO.CQ
모델 번호:
810-046015-009
설명:
PCB ASSY VIOP III 보드 모듈
부문 번호:
810-046015-009
브랜드:
도주
제조 년도:
2022
적용:
원자력 발전소
선행 시간:
재고 중
무게:
4lbs
강조하다:

High Light

강조하다:

VIOP III PCB ASSY

,

VIOP III 보드 모듈

,

810-046015-009 PCB 검사

거래 정보
최소 주문 수량:
1
가격:
inquiry
포장 세부 사항:
새롭고 원본, 공장 밀폐
배달 시간:
오늘
지불 조건:
T/T
공급 능력:
1일 10개 부분
제품 설명
810-046015-009 램 PCB ASSY VIOP III 보드 모듈

 

설명

810-046015-009램 PCB ASSY VIOP III 보드 모듈은 램 리서치의 반도체 장비의 중요한 부품입니다.

다양한 웨이퍼 제조 공정에서 최적의 성능을 보장하도록 설계되었습니다. 보드는 VIOP의 일부입니다.

이온화 처리 단계, 즉 퇴적 및 발각 과정에서 장비의 작업을 관리하는 데 필수적인 역할을 합니다.

 

.810-046015-009의 특징과 적용

 

 

특징 적용

 

 

  • 정밀한 프로세스 제어: 이 모듈은 반도체 제조 과정에 매우 중요한 이온화 및 퇴적 속도와 같은 주요 프로세스 매개 변수들의 고정도 제어 기능을 지원합니다.

  • 고급 통합: 램 리서치의 VIOP III 시스템과 원활하게 통합되도록 설계된 이 보드는 장비 전반에 최적의 통신과 성능을 보장합니다.

  • 높은 신뢰성: 이 보드는 까다로운 제조 조건 하에서 장기적인 내구성 및 성능을 위해 설계되었으며, 정지 시간을 최소화하고 일관된 결과를 보장합니다.

  • 효율적 인 성능: 중요한 매개 변수를 관리하고 효율적인 처리를 보장함으로써 모듈은 반도체 생산에서 최적화된 처리량과 생산량에 기여합니다.

 

  • 반도체 웨이퍼 처리: 모듈은 통합 회로를 생산하는 데 결정적 인 퇴적 및 발열 단계에서 이온화 과정을 관리하는 데 중추적인 역할을합니다.

  • 발석 및 퇴적 시스템에서의 정밀 제어: 첨단 반도체 장치의 제조에 사용되는 시스템에 통합됩니다.엄격한 생산 요구 사항을 충족시키기 위해 이온 흐름 및 퇴적 속도와 같은 매개 변수가 정확하게 제어되도록 보장합니다..

  • 진공 이온화 공정 장비: 소형 전자제품 제조에서 재료 퇴적에 사용되는 진공 방에서 보드가 필수적이며, 프로세스가 안정적이고 효율적으로 유지되도록 보장합니다.

 

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지금 조사: 미야@mvme.cn

 

 

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