의6ES7590-0BH00-0AA0 시멘스 200시리즈 백플레인의 필수 요소입니다.
시멘스 200시리즈 자동화 시스템의 다양한 모듈들 사이의 안정적이고 효율적인 연결.
그것은 여러 I / O 모듈, CPU 및 기타 시스템을 장착하고 상호 연결하는 기초로 사용됩니다.
원활한 통신 및 전력 분배를 가능하게 하는 부품
구조, 이 뒷판은 산업 환경에서 내구성과 안정성을 보장합니다.
설치 및 유지보수, 확장 가능하고 유연한 자동화 솔루션에 이상적입니다.
다양한 애플리케이션에서 일관된 성능과 시스템 신뢰성을 지원합니다.
6ES7590-0BH00-0AA0에 대한 자주 묻는 질문
Q:6ES7590-0BH00-0AA0 백플레인의 주요 기능은 무엇입니까?
A: 뒷면은 I/O 모듈, CPU 및
시멘스 200시리즈 자동화 시스템의 다른 부품.
Q:어떤 시멘스 시스템과 이 배후 플레인이 호환되나요?
A:시멘스 200 시리즈 자동화 시스템에 설계되었으며 이 시리즈를 위해 특별히 제작된 모듈과 호환됩니다.
Q:어떻게 배면 플레인이 모듈 간의 통신을 처리합니까?
A:백플레인은 통합 데이터 버스를 제공함으로써 연결된 모듈 간의 원활한 통신을 촉진합니다.
그리고 전력 분배 경로.
지금 조사:미야@mvme.cn
좋아할 수 있을 것 이다
9853-610 | 140 CPU 11302 | DR-30-24/12 24V 1.5A |
SD823 | IC200ALG320J | PCI001-504 BALDOR |
125840-01 | EPRO PR6423/004-010-CN CON021 | TRICONEX DO3401 |
TSC 카라트 1008FC | 3500/45 | KJ3204X1-BA1 |
TRICONEX 3503E | URRHH | 3BSE018295R1 DSDI 110AV1 |
VRD 350 수압 반지 | IC200ALG630-EC | IC697CMM742 |
ENTEK 6686 EC6686 | iC200ALG620 | 3500/50 136703-01 |
TRICONEX 3604E | AI-TEK AIRPAX T77630-10 | 396657-01-0 396563-06-6 |
1756-IB32 | IC660BBD020 | ENRZ-TU003-O |
140CPS11420 | TU812V1 | TRICONEX AI3351 |
140CRP93100 | NCSA-01 OPTION/SP KIT | 125800-01 |
140NOE77101 | CL6343X1-A1 34B2790X032 | 146031-01 |
140CPU11303 | KENGSBERG RPC420#2 317116A | 128229-01 |
DIO280 | P0914XA | 133396-01 |
IC697CMM742-HJ | KJ3203X1-BA1 | PW302 |
140CPU43412A | EPROPR 6423/000-031 CON041 | 149986-01 |
140CHS11000 | 3ADT309600R1012 SDCS-CON-2B | PW402 |
51198947100F ACX631 | PR6423/00R-010-CN +CON021 | IC697CPX782-JD |
5A26141G09 | 3966581-1-01-3 F | 396581-01-3 |
저희와 연락해 주시기 바랍니다.
86-18020776792 미야젠520 86-18020776792 미야@mvme.cn