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이 ABB6642626C1 / 6642626-1백플레인 프린트 서킷 보드 어셈블리는 ABB 베일리 INFI 90 / IEMMU 시리즈 분산 제어 시스템에 설계 된 중요한 래크 수준의 상호 연결 서브 시스템입니다.산업 카탈로그와 서비스 문서에 따르면, 그것은 모듈 장착 단위 (IEMMU21 / IEMMU22 플랫폼) 에 대한 백플레인 PCB 집합으로 식별되며 제어 랙의 중앙 전기 및 기계적 척추 역할을합니다.이 조립체는 고밀도 보드-투-보드 상호 연결 아키텍처를 제공하여 프로세서 모듈, I/O 카드,그리고 ABB 자동화 캐비닛 내의 통신 인터페이스.
| 추가 정보 |
기능 전기 매개 변수
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주요 기능: |
전력 + 신호 분배를 위한 멀티 슬롯 모듈 상호 연결 뒷면 |
전기 건축: |
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작동 전압 수준 (시스템 수준): |
낮은 전압의 산업 제어 배포 (공업 제어판에서 일반적으로 ≤ 1,000 V 시스템 범주 분류) |
기계적 및 구조적 매개 변수 |
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보드 타입 |
여러층 산업용 PCB 백플레인 조립 |
형태 요인 |
랙에 장착된 IEMMU 모듈 보드 |
소재 |
높은 신뢰성 FR-4 복합 기판 (산업용) |
의6642626C1 / 6642626-1ABB 백플레인 PCB 조립은 ABB 베일리 INFI 90 또는 IEMMU 랙 아키텍처 내의 중앙화된 전기 상호 연결 기판으로 기능하며 결정적 신호 라우팅을 가능하게합니다.전력 분배, 그리고 분산 제어 및 I/O 서브 시스템에서 높은 무결성 모듈-모듈 통신.
의6642626C1 / 6642626-1ABB 백플레인은 제어된 임피던스 추적 라우팅, 최적화된 지상계층화,그리고 전자기 간섭 (EMI) 을 완화하기 위해 아날로그/디지털 영역의 엔지니어링 분리, 크로스 스톡 전파, 그리고 임무 중요 프로세스 제어 환경에서 지상 루프 불안정성.
의6642626C1 / 6642626-1ABB 백플레인은 동기화 된 데이터 교환, 스캔 사이클 정렬,프로세서 모듈 간의 실시간 결정적 통신, I/O 인터페이스, 통신 어댑터
의6642626C1 / 6642626-1ABB 배드플레인은 주로 ABB 베일리 INFI 90 분산 제어 시스템에 통합되어 있습니다.특히 IEMMU (Intelligent Electronic Module Mounting Unit) 아키텍처 내에서 과잉 또는 높은 가용성 프로세스 자동화 구성에 사용되는.
의6642626C1 / 6642626-1ABB 백플레인은 고밀도의 엣지 커넥터 배열과 다 핀 카드 슬롯 인터페이스를 사용하여 저저항력 전원 레일을 구축하고, 양방향 데이터 버스,장착된 기능 모듈을 통해 제어 신호를 연결하는 장치.
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